产品展示
  • 采用倒装焊(Flip Chip Bonding)工艺的手机主板芯片,增强连接可靠性
  • 模温机/冷却水循环系统,精确控制包子机成型模具温度,稳定成型效果
  • 膜片联轴器膜片采用高强度合金材料,经特殊热处理和精密加工,具有良好的抗疲劳和补偿性能
  • 手机主板运用多层屏蔽与滤波设计,降低电磁辐射,保障用户安全
  • 面粉输送管道防堵塞疏通机器人,可伸缩机械臂,自动清理管道堵塞物
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